12 月 24 日音信，韩国媒体 ETNews 当地时刻本月 11 日征引音信东谈主士的报谈称，SK 海力士在先进封装时代成立上获取了发达j9九游会真人游戏第一品牌，已在商量对外提供 2.5D 后端工艺管事。

在当今的 AI 芯片产业链中，上游先进制程厂商分娩逻辑芯片，存储原厂提供 HBM 内存，再由先进封装厂杀青逻辑芯片与 HBM 的 2.5D 异质整合。

SK 海力士若挫折以 2.5D 工艺为代表的先进 OSAT（IT之家注：外包封测）阛阓，将向下延迟本人在 AI 芯片产业链上的存在，扩大举座利润边界的同期也可减少卑劣外部先进封装厂产能瓶颈对本人 HBM 销售的收尾，并晋升与三星电子全经由“交钥匙”决策抵拒的才调。

一位业内东谈主士向韩媒暗示，SK 海力士正在野认真产物合营成立和早期量产前进。报谈还指出 SK 海力士除 2.5D 封装外还掌抓了 FOWLP 晶圆级扇出封装等关系时代。

据悉 SK 海力士初期有望同 OSAT 巨头 Amkor 安靠合营，贬责起步阶段的分娩问题。

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发布于：江西省